ICF-316-T-O
CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
מספר חלק
ICF-316-T-O
יצרן/מותג
סִדרָה
iCF
סטטוס חלק
Active
אריזה
Tube
טמפרטורת פעולה
-55°C ~ 125°C
סוג הרכבה
Surface Mount
סיום
Solder
מאפיינים
Open Frame
סוּג
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
חומר דיור
Liquid Crystal Polymer (LCP)
מגרש - הזדווגות
0.100" (2.54mm)
צור סיום - הזדווגות
Tin
מגע עובי גימור - הזדווגות
-
צור קשר סיום - פרסום
Tin
מספר מיקומים או סיכות (רשת)
16 (2 x 8)
חומר מגע - הזדווגות
Beryllium Copper
מגרש - פוסט
0.100" (2.54mm)
צור עובי גימור - פוסט
-
חומר ליצירת קשר - פוסט
Beryllium Copper
בקש הצעת מחיר
אנא מלא את כל השדות הנדרשים ולחץ על שלח, אנו ניצור איתך קשר תוך 12 שעות בדוא"ל. אם יש לך בעיה כלשהי, אנא השאר הודעות או דוא"ל אל [email protected], אנו נגיב בהקדם האפשרי.
במלאי 2469 PCS
פרטי התקשרות
מוצרים קשורים
מילות מפתח של ICF-316-T-O
ICF-316-T-O רכיבים אלקטרוניים
ICF-316-T-O מכירות
ספק ICF-316-T-O
ICF-316-T-O מפיץ
ICF-316-T-O טבלת נתונים
ICF-316-T-O תמונות
מחיר ICF-316-T-O
ICF-316-T-O הצעה
ICF-316-T-O המחיר הנמוך ביותר
חיפוש ICF-316-T-O
ICF-316-T-O רכישה
שבב ICF-316-T-O