ED24DT
CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
מספר חלק
ED24DT
יצרן/מותג
סִדרָה
ED
סטטוס חלק
Active
אריזה
Tube
טמפרטורת פעולה
-55°C ~ 110°C
סוג הרכבה
Through Hole
סיום
Solder
מאפיינים
Open Frame
סוּג
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
חומר דיור
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
מגרש - הזדווגות
0.100" (2.54mm)
צור סיום - הזדווגות
Tin
מגע עובי גימור - הזדווגות
60.0µin (1.52µm)
צור קשר סיום - פרסום
Tin
מספר מיקומים או סיכות (רשת)
24 (2 x 12)
חומר מגע - הזדווגות
Phosphor Bronze
מגרש - פוסט
0.100" (2.54mm)
צור עובי גימור - פוסט
60.0µin (1.52µm)
חומר ליצירת קשר - פוסט
Phosphor Bronze
בקש הצעת מחיר
אנא מלא את כל השדות הנדרשים ולחץ על שלח, אנו ניצור איתך קשר תוך 12 שעות בדוא"ל. אם יש לך בעיה כלשהי, אנא השאר הודעות או דוא"ל אל [email protected], אנו נגיב בהקדם האפשרי.
במלאי 2139 PCS
פרטי התקשרות
מוצרים קשורים
מילות מפתח של ED24DT
ED24DT רכיבים אלקטרוניים
ED24DT מכירות
ספק ED24DT
ED24DT מפיץ
ED24DT טבלת נתונים
ED24DT תמונות
מחיר ED24DT
ED24DT הצעה
ED24DT המחיר הנמוך ביותר
חיפוש ED24DT
ED24DT רכישה
שבב ED24DT