20-81250-310C
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
מספר חלק
20-81250-310C
יצרן/מותג
סִדרָה
8
סטטוס חלק
Active
אריזה
Bulk
טמפרטורת פעולה
-55°C ~ 105°C
סוג הרכבה
Through Hole
סיום
Solder
מאפיינים
Closed Frame, Elevated
סוּג
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
חומר דיור
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
מגרש - הזדווגות
0.100" (2.54mm)
צור סיום - הזדווגות
Gold
מגע עובי גימור - הזדווגות
30.0µin (0.76µm)
צור קשר סיום - פרסום
Gold
מספר מיקומים או סיכות (רשת)
20 (2 x 10)
חומר מגע - הזדווגות
Beryllium Copper
מגרש - פוסט
0.100" (2.54mm)
צור עובי גימור - פוסט
10.0µin (0.25µm)
חומר ליצירת קשר - פוסט
Brass
בקש הצעת מחיר
אנא מלא את כל השדות הנדרשים ולחץ על שלח, אנו ניצור איתך קשר תוך 12 שעות בדוא"ל. אם יש לך בעיה כלשהי, אנא השאר הודעות או דוא"ל אל [email protected], אנו נגיב בהקדם האפשרי.
במלאי 3916 PCS
פרטי התקשרות
מוצרים קשורים
מילות מפתח של 20-81250-310C
20-81250-310C רכיבים אלקטרוניים
20-81250-310C מכירות
ספק 20-81250-310C
20-81250-310C מפיץ
20-81250-310C טבלת נתונים
20-81250-310C תמונות
מחיר 20-81250-310C
20-81250-310C הצעה
20-81250-310C המחיר הנמוך ביותר
חיפוש 20-81250-310C
20-81250-310C רכישה
שבב 20-81250-310C