קנה Amphenol FCI DILB8P-223TLF CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

חרסינה
ספק רכיבים אלקטרוניים מקצועי

קטלוגים יצרנים CN ICs

התמונה עשויה להיות ייצוג.
ראה מפרטים לפרטי מוצר.

DataSheets

DILB8P-223TLF

CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

מספר חלק

DILB8P-223TLF

יצרן/מותג

Amphenol FCI

סִדרָה

סטטוס חלק

Active

אריזה

Tube

טמפרטורת פעולה

-55°C ~ 105°C

סוג הרכבה

Through Hole

סיום

Solder

מאפיינים

Open Frame

סוּג

DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing

חומר דיור

Polyamide (PA), Nylon

מגרש - הזדווגות

0.100" (2.54mm)

צור סיום - הזדווגות

Tin

מגע עובי גימור - הזדווגות

100.0µin (2.54µm)

צור קשר סיום - פרסום

Tin

מספר מיקומים או סיכות (רשת)

8 (2 x 4)

חומר מגע - הזדווגות

Copper Alloy

מגרש - פוסט

0.100" (2.54mm)

צור עובי גימור - פוסט

100.0µin (2.54µm)

חומר ליצירת קשר - פוסט

Copper Alloy

בקש הצעת מחיר

אנא מלא את כל השדות הנדרשים ולחץ על שלח, אנו ניצור איתך קשר תוך 12 שעות בדוא"ל. אם יש לך בעיה כלשהי, אנא השאר הודעות או דוא"ל אל [email protected], אנו נגיב בהקדם האפשרי.

במלאי 3362 PCS

פרטי התקשרות