50-9518-11H
CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
מספר חלק
50-9518-11H
יצרן/מותג
סִדרָה
518
סטטוס חלק
Active
אריזה
Bulk
טמפרטורת פעולה
-
סוג הרכבה
Through Hole
סיום
Solder
מאפיינים
Open Frame
סוּג
DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
חומר דיור
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
מגרש - הזדווגות
0.100" (2.54mm)
צור סיום - הזדווגות
Gold
מגע עובי גימור - הזדווגות
10.0µin (0.25µm)
צור קשר סיום - פרסום
Gold
מספר מיקומים או סיכות (רשת)
50 (2 x 25)
חומר מגע - הזדווגות
Beryllium Copper
מגרש - פוסט
0.100" (2.54mm)
צור עובי גימור - פוסט
10.0µin (0.25µm)
חומר ליצירת קשר - פוסט
Brass
בקש הצעת מחיר
אנא מלא את כל השדות הנדרשים ולחץ על שלח, אנו ניצור איתך קשר תוך 12 שעות בדוא"ל. אם יש לך בעיה כלשהי, אנא השאר הודעות או דוא"ל אל [email protected], אנו נגיב בהקדם האפשרי.
במלאי 2700 PCS
פרטי התקשרות
מוצרים קשורים
מילות מפתח של 50-9518-11H
50-9518-11H רכיבים אלקטרוניים
50-9518-11H מכירות
ספק 50-9518-11H
50-9518-11H מפיץ
50-9518-11H טבלת נתונים
50-9518-11H תמונות
מחיר 50-9518-11H
50-9518-11H הצעה
50-9518-11H המחיר הנמוך ביותר
חיפוש 50-9518-11H
50-9518-11H רכישה
שבב 50-9518-11H