Diode/Bridge Rectifier

מספר חלק
SHIKUES (Shike)
יצרנים
תיאור
59673 PCS
במלאי
מספר חלק
JUXING
יצרנים
תיאור
90380 PCS
במלאי
מספר חלק
JUXING
יצרנים
תיאור
83985 PCS
במלאי
מספר חלק
JUXING
יצרנים
DC reverse withstand voltage (Vr): 40V Average rectified current (Io): 1A Forward voltage drop (Vf): 900mV@3A Reverse current (Ir): 1mA@40V
תיאור
90771 PCS
במלאי
מספר חלק
JUXING
יצרנים
DC reverse withstand voltage (Vr): 40V Average rectified current (Io): 1A Forward voltage drop (Vf): 900mV@3A Reverse current (Ir): 1mA@40V
תיאור
58444 PCS
במלאי
מספר חלק
SY (Shunye)
יצרנים
DC reverse withstand voltage (Vr): 1kV Average rectified current (Io): 3A Forward voltage drop (Vf): 1.3V@3A Reverse recovery time (trr): 500ns
תיאור
67046 PCS
במלאי
מספר חלק
MOSPEC (Tongmao)
יצרנים
VR=150V IO=3A VF=0.95V@3A
תיאור
75454 PCS
במלאי
מספר חלק
DIODES (US and Taiwan)
יצרנים
תיאור
81156 PCS
במלאי
מספר חלק
MSKSEMI (Mesenco)
יצרנים
DC reverse withstand voltage (Vr): 1kV Average rectified current (Io): 1A Forward voltage drop (Vf): 1.1V@1A Reverse current (Ir): 10uA@1kV Forward surge current (Ifsm): 50A Working temperature: -55℃~+150℃@(Tj)
תיאור
91804 PCS
במלאי
מספר חלק
MCC (Meiweike)
יצרנים
40V,2A,VF=0.55V@2A
תיאור
53778 PCS
במלאי
מספר חלק
YFW (You Feng Wei)
יצרנים
I(AV) 60 VRRM(V) 400 IFsM(A) 480 VFM(V) 1.05 VFMI(AV)(A) 60 IRM@VRRM(μA) 0.1 trr(ns) 50
תיאור
68272 PCS
במלאי
מספר חלק
FUXINSEMI (Fuxin Senmei)
יצרנים
DC Reverse Withstand Voltage (Vr) 400 Average Rectified Current (Io) 3 Forward Surge Current (Ifsm) 125 Reverse Current (Ir) 5 Reverse Recovery Time (trr) 35
תיאור
71279 PCS
במלאי
מספר חלק
YFW (You Feng Wei)
יצרנים
תיאור
55075 PCS
במלאי
מספר חלק
onsemi (Ansemi)
יצרנים
תיאור
79480 PCS
במלאי
מספר חלק
SHIKUES (Shike)
יצרנים
תיאור
87875 PCS
במלאי
מספר חלק
YANGJIE (Yang Jie)
יצרנים
תיאור
54208 PCS
במלאי
מספר חלק
XCH (Xu Changhui)
יצרנים
תיאור
82621 PCS
במלאי
מספר חלק
BASiC (basic)
יצרנים
תיאור
85820 PCS
במלאי
מספר חלק
BASiC (basic)
יצרנים
תיאור
84412 PCS
במלאי
מספר חלק
onsemi (Ansemi)
יצרנים
The Schottky diode is suitable for low forward voltage drop and low leakage current, and adopts chip scale (CSP) encapsulation to reduce board space. The low thermal resistance allows designers to tackle the challenge of achieving greater energy efficiency and meeting reduced space requirements.
תיאור
67768 PCS
במלאי